RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture نمایاں مصنوعات

رائے

ہم Chipsmall کی مصنوعات اور خدمات کے ساتھ آپ کی مصروفیت کی تعریف کرتے ہیں. آپ کی رائے ہمارے لئے اہم ہے! برائے مہربانی نیچے دیئے گئے فارم کو مکمل کرنے کے لئے ایک لمحہ لیں۔ آپ کی قابل قدر آراء اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ ہم مستقل طور پر وہ غیر معمولی خدمت فراہم کرتے ہیں جس کے آپ مستحق ہیں۔ بہترین کارکردگی کی طرف ہمارے سفر کا حصہ بننے کے لئے آپ کا شکریہ.